Solucións de corte con láser de precisión para materiais e compoñentes avanzados
HTLaser ofrece solucións de corte con láser para substratos cerámicos, películas finas, metais, materiais non-metálicos e compoñentes complexos en tres-dimensiones.
Visión xeral da aplicación
O corte con láser utiliza un raio láser enfocado para separar ou eliminar o material ao longo dun camiño programado. Como proceso sen-contacto, o corte con láser pode manexar xeometrías complexas e materiais delicados sen ferramentas de corte mecánicas.
HTLaser ofrece solucións especializadas que van desde o procesamento de materiais de precisión ata o corte con láser 3D e robótico.
Retos de procesamento
Os fabricantes modernos necesitan cada vez máis procesar:
Materiais fráxiles ou sensibles
Películas finas e materiais delicados
Compoñentes 3D complexos
Xeometrías pequenas e complexas
Materiais que requiren bordos de corte limpos
Compoñentes de produción de gran-volume
O corte mecánico pode introducir tensión física, desgaste da ferramenta, rebabas, astillamento ou limitacións ao procesar formas complexas e materiais delicados.
Vantaxes da solución láser
Procesamento sen-contacto
O corte con láser funciona sen contacto mecánico directo, reducindo o desgaste da ferramenta e a tensión mecánica.
Capacidade de xeometría complexa
Os sistemas robóticos e multi-eixes poden procesar patróns complicados e compoñentes tridimensionales.
Procesamento dixital flexible
Os camiños de corte pódense cambiar dixitalmente sen cambiar ferramentas mecánicas.
Procesamento de materiais especializados
Pódense seleccionar diferentes fontes e configuracións de láser para cerámica, película, metal e outros materiais.
Aplicacións de corte con láser
|
Aplicación |
Materiais |
Industrias |
|
Corte de substrato cerámico |
Substratos cerámicos e materiais electrónicos quebradizos |
Semicondutores, electrónica, electrónica de potencia |
|
Película fina e corte de material funcional |
Películas finas, materiais flexibles e películas funcionais |
Electrónica, pantallas, fabricación de semicondutores |
|
Corte de compoñentes 3D |
Tubos metálicos, pezas conformadas, estruturas lixeiras |
Automoción, baterías, fabricación industrial |
|
Corte de metal de precisión |
Aceiro inoxidable, aceiro carbono, aluminio e outros metais |
Fabricación de precisión, electrónica, automoción |
|
Corte de material avanzado |
Compostos, vidro, polímeros e materiais-sensibles á calor |
Materiais avanzados, fabricación de alta-tecnoloxía |
Máquinas recomendadas
Máquina de corte por láser de substrato cerámico
Deseñado para o corte de precisión de substratos cerámicos e materiais electrónicos avanzados.
Máquina de corte por láser de película fina
Para o procesamento de precisión de películas finas e materiais funcionais.
Máquina de corte por láser 3D de 5 eixes
Para compoñentes tridimensionales complexos-que requiren un corte de varios-eixes.
Máquina robótica de corte por láser 3D
Para procesamento robótico flexible e aplicacións de corte automatizado en 3D.
Cortador láser de metal de -anchura pequena
Para o corte de precisión de compoñentes metálicos de pequeno-formato.





